Az ólmos golyózásnak az előnye, hogy alacsonyabb az olvadáspontja, ezáltal kevésbé kell újabb sokkhatásnak kitenni a hibás chipet, továbbá kevésbé rideg, ezáltal minimális képlékenységet mutat az alaplap hőtágulásival szemben, az ólom mentes forrasztás rideg, és törékeny, tovább kell melegíteni, hiszen magasabb hőmérsékleten lesz képlékenyebb.

Az utóbbi években leterjedt az a tévhit, hogy a bga beültetésű chipeknek a golyózásával van a baj, sajnos ebből már nagyon sokan megélnek, kontár, igénytelen környezetben, a csere oka valójában,a bga chip belsejében keresendő, egyrészt a karbantartás hiánya meggyorsítja a folyamatot, de a valódi ok az, hogy a bga chip rétegei fáradnak el, és ezáltal lép fel kontakt hiba a chip belsejében, ezért van, hogy ha rámelegítünk egy hajszárítóval, akkor működni fog megint egy pár napig. Akkor őszintén? Mit old meg a golyózás? A chip marad a régi, és a kontakt hiba már elkezdődött. Az újragolyózást csak kérésre vállaljuk le, senkinek sem ajánljuk.

Ezeket a vezérlő chipeket nem lehet javítani, csak cserélni, jó minőségű, sosem használt, és új gyártású chipekre, ezzel biztosítva a hossztávú működést, ezért merünk nyugodt szívvel bevállalni egy új chipre, amit, mi rendeltünk távol keleti disztribútorunktól, és bízzunk a minőségében.

Több szempontja is van, egyrészt a gépek egy kisebbek, vagyis laposabbak, de úgy teljesítmény meg növekszik, régen a P2-es gépeknél, még oldalról voltak becsatlakozva a forrasztások, hát pont annyit is tudott, viszont ma már az i7 világában, sajnos a gépek nagyon ki vannak hegyezve, legyen, kicsi és könnyű, de bivaly gyors, ezért vannak a chipek alulról forrasztva, hiszen sokkal több adat tud egyszerre futni kis helyen, és a lehetőségek tárháza így végtelen. Na ezért találták ki a BGA technikát a szakemberek.

Természetesen, nem lehet mindenki Budapesti, és mi sem lehet ott mindenhol, ezért postán vagy futárszolgálattal, is el lehet juttatni a gépeket hozzánk, és amint elkészül, vissza is küldjük a megjavított készüléket.